电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。不注意区

分，有时很难看出各种材料有何不同。欧格达现在告诉你一些技巧，教你如何区分原装芯片与散新芯片。

区别原装正货和翻新货的主要方法是：

1.     看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑

胶的质感。

2.     看印字。

现在的芯片绝大多数采用小字符喷码机喷印，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受

清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高

于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

3.     看引脚。

凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化

痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金

属暴露处光洁无氧化。

4.     看器件生产日期和封装厂标号。

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，喷码机喷印的字符清晰统一，而Remark的翻新片

标号混乱，生产时间不一。芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标"吉利数"）或生产日期与器

件品相不符，器件底面喷码字符若很混乱

5.     测器件厚度和看器件边沿。

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常

尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器

件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面

边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法

齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。

欧格达小字符喷码机提醒您，如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的，可以借助一写工具，如放大镜或数码

放大镜，这样就能将打磨翻新过的芯片表面那些细微的差别一览无余。

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